Bauteileträger aus Isolierstoff, dessen Leiterbahnen entweder aus einer Kupferkaschierung geätzt oder gefräst, oder additiv aufgebracht wurden
Klassische Leiterplatten wurden bestückt, indem die Anschlüsse von bedrahteten Bauteilen durch Bohrungen von der Bestückungsseite her gesteckt und auf der Lötseite per Hand oder Tauchlötverfahren mit den Leiterbahnen verlötet wurden.
Les circuits imprimés classiques étaient assemblés en insérant les connexions des composants à fils depuis le côté d'équipement à travers des perçages, puis en les soudant aux pistes sur le côté soudure à la main ou par bain de soudure.
„Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt.“
« La majeure partie des circuits imprimés simple face et double face à trous métallisés est fabriquée par procédé photochimique. »
