Bauteileträger aus Isolierstoff, dessen Leiterbahnen entweder aus einer Kupferkaschierung geätzt oder gefräst, oder additiv aufgebracht wurden
Klassische Leiterplatten wurden bestückt, indem die Anschlüsse von bedrahteten Bauteilen durch Bohrungen von der Bestückungsseite her gesteckt und auf der Lötseite per Hand oder Tauchlötverfahren mit den Leiterbahnen verlötet wurden.
従来のプリント基板は、有線部品の端子を実装面側から穴に差し込み、はんだ面側で手はんだやフローはんだ付けで導体パターンにはんだ付けすることで実装された。
„Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt.“
「片面および両面スルーホールのプリント基板の大部分は写真化学的に製造される。」
