Bauteileträger aus Isolierstoff, dessen Leiterbahnen entweder aus einer Kupferkaschierung geätzt oder gefräst, oder additiv aufgebracht wurden
Klassische Leiterplatten wurden bestückt, indem die Anschlüsse von bedrahteten Bauteilen durch Bohrungen von der Bestückungsseite her gesteckt und auf der Lötseite per Hand oder Tauchlötverfahren mit den Leiterbahnen verlötet wurden.
传统印制电路板的组装方式是将通孔插装元件的引脚从装配面穿过安装孔，然后在焊接面通过手工或浸焊工艺与导线焊接。
„Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt.“
"大多数单面和双面通孔印制电路板采用光化学方法制造。"
