„Durch die höheren Temperaturen werden beim Bonden mit Golddraht die Oberflächen bereits vor dem eigentlichen Bondvorgang aktiviert, sodass allein der Materialfluss durch die Verformungen des Drahtes zur Bindungsbildung ausreicht.“
“Do nhiệt độ cao hơn, khi liên kết bằng dây vàng, các bề mặt đã được hoạt hóa ngay trước quá trình liên kết thực sự, nên chỉ riêng dòng chảy vật liệu do sự biến dạng của dây cũng đã đủ để tạo thành mối liên kết.”
